毕业论文
您现在的位置: 模具设计 >> 模具设计资源 >> 正文 >> 正文

手机级高端工艺下的笔记本,RedmiBo

来源:模具设计 时间:2023/3/22
如何区分白癜风 https://m-mip.39.net/czk/mipso_4556292.html

年,Redmi发布了不少笔记本产品,像RedmiBook14Ⅱ锐龙版,当时我们可是高喊AMDYES,还有游戏本RedmiG……但其中主打轻薄办公的RedmiBookAir13是我印象最深刻的,相比我之前使用的MacBookPro,它实在太轻薄了,很多时候出差和外出办公我都是带着它去,剪辑P60帧的视频也OK。

现在Redmi感到时机成熟,带来了RedmiBook首款“Pro”系列的产品——RedmiBookPro。本次共有14英寸、15英寸两种屏幕尺寸选择,我拿到的是14英寸的RedmiBookPro,在使用了一段时间后,和大家聊一聊。

我认为RedmiBookPro应该是在轻薄本和游戏本之间的全能本,先从外观和体积来看,整体已经抛弃过去的模具设计,现在A、C面都已使用CNC工艺,材料为航空级铝合金。

从A面转轴部分就能很直观的发现CNC工艺处理,而大部分使用冲压工艺的笔记本,在转轴处会使用塑料贴片,与A面之间就会存在缝隙,无法做到的一体感。RedmiBookPro的CNC工艺处理已经可以和MacBookPro相似。此外CNC工艺让整机整体减少了拼接,严丝合缝的感觉让手感也更好。

CNC工艺一般都是使用一整块金属进行加工,这就让RedmiBookPro内部结构拥有更完善的空间,能够直接将电池、主板等固定在内部骨架上,而大部分使用传统金属冲压工艺的笔记本电脑,内部零件会先固定在塑料的支撑结构上后再固定到机身内。简单来说,CNC工艺的加入让RedmiBookPro的外观一体性更强,看上去也更有品质感了,在内部的结构也更有稳定性,内外均有很大提升。

RedmiBookPro14英寸尺寸为.6mm×.4mm×17.25mm,机身最薄处达到16.9mm,相比自家“Air”系列肯定还是厚重了一些,但我个人觉得这个尺寸还是可以满足我的需求,如果有外出的需求还是可以接受的。

A面上的标语从过去“DESIGNEDBYXIAOMI”变成了“POWERYOURCREATIVITY”,中文意思是“激发你的创造力”,我认为Redmi把这款笔记本定义成了全能的生产力工具,可以通过它来完成你的创作需求。

RedmiBookPro支持单手开合,A、B面与C、D面之间也非常结实,晃动起来也很稳。

B面的logo也有变化,之前是“RedmiBook”,现在变成了“Redmi”,大家如何理解这个变化呢?

现在说到屏幕部分,RedmiBookPro14英寸的屏幕采用16:10显示比例,x.5K分辨率的LCD高精细防眩光硬屏,拥有%sRGB高色域,°可视角度,支持DC调光,并通过德国莱茵TUV硬件低蓝光认证。

虽然我个人认为笔记本的摄像头用处基本没用,但这次摄像头也回归了,而且还能保证屏幕达到极窄边框的全面屏设计,屏占比接近90%,达到88.2%,看上去的视觉感受还不错,16:10的显示比例也更适合办公。如果是15英寸版本,还支持90Hz屏幕刷新率,真正的三高(高分、高色域屏幕、高刷)屏幕。

C面的键盘这次升级很大,首先是加入了久违的键盘灯,支持三级可调背光,光源相对自然,在较暗的环境下使用也比较自如。

这次Redmi还将键盘的表面做了0.3mm双曲面凹槽设计,同时还有1.3mm键程,打字感反馈明显,这种向手指反馈的感觉替代了过去啪嗒啪嗒的那种敲击声。我试着不外接键盘,使用RedmiBookPro完成这篇评测的文字内容,实际使用下来我觉得比我之前用的蝶式键盘的MacBookPro好太多了。

我认为笔记本的触控板非常重要,尤其是我们移动办公的时候,你让我拿着鼠标和键盘在外面办公?其实还是很不方便的,所以在外办公或者偷个懒去床上办公的时候我们就特别依赖触控板。其实这一点我觉得MacBookPro做的特别好,触控板特别大,macOS的系统优化也很到位。这次RedmiBookPro的触控板也有了很大的升级,14英寸和15英寸都采用大尺寸触控板,尺寸达到x81.6mm并加入了微软PTP触控技术。如果说完全替代鼠标键盘这是不可能的,但比过去可是要强太多了。

在键盘右上角加入了指纹识别的电源按键,解锁成功率很高,在我使用的过程中基本都是秒识别,和过去输入密码相比更安全也更方便了。

接口是丰富性也是RedmiBookPro的优势,在两种尺寸下,RedmiBookPro拥有两个USB-C接口,其中一个是雷电4接口,能够外接双4K或单8K显示器。另外还有两个USB接口(2.0+3.2),以及HDMI1.4接口,外加一个3.5mm耳麦接口。这样来看确实可以满足大部分的人使用需求,不过如果有一个独立的SD卡卡槽就更好了,毕竟我个人是比较有这个方面的需求的。

D面是一块金属板,扬声器在左右两侧,散热孔安排在风扇和主板位置,还有四个橡胶脚垫。

卸下八颗螺丝后就能拆开了,内部可以更直观的看到是CNC做工,而且内部总成的边缘很厚实。

RedmiBookPro采用的是单大风扇+双铜管的散热方式,散热出风口位于正面转轴偏右位置,散热的表现我们放在性能后测试。

电池方面,RedmiBookPro为56瓦时容量电池,包装盒中标配65WUSB-C电源适配器。

在性能部分,这次14英寸和15英寸的配置不太一样,这里我就只说我这台14英寸的配置了。CPU为第11代酷睿处理器i7-G7,采用四核八线程,核显升级到96EU,拥有4.7GHz单核睿频。

显卡方面采用nVidiaGeForceMXGB独立显卡,这个媲美GTX的MX显卡共有三个版本:12W超低功耗;25W功耗;28W功耗。我这台应该是25W功耗版本的MX。在内存和硬盘上,全系均为16GBDDRMHz内存+GBPCIe总线固态硬盘,其中内存不可更换。

RedmiBookPro在性能调校上依旧是给到了三个模式选择:静谧、均衡、极速。可通过Fn+K键进行切换,在日常办公使用均衡就完全够用了,比如边看在线视频摸鱼边打字处理文件PS处理图片也都OK,如果有剪辑视频或者游戏需求再开启极速模式。这里有个小彩蛋,之前在RedmiBookAir上叫做全速模式,而这次改成了极速模式,可能是Redmi想通过文字来直观的告知用户性能的全面升级。

测试方面我先用CPU-Z来测试一下CPU的大致表现,在Version17的测试中,RedmiBookPro的i7-G7单核达到.1,多核.4,对于这类笔记本来说,这个性能已经够用了。

使用CrystalDiskMark测试硬盘的读取写入速度,实测RedmiBookPro硬盘读取速度达到.22MB/s,写入速度达到.27MB/s,这个表现还不错。

CinebenchR23是一个专业高效的测试电脑性能的工具,经过实测,RedmiBookPro的i7-G7多核分数达到pts,单核分数达到pts。

3DMark测试,在使用RedmiBookPro14英寸版跑专测轻薄本的NightRaid分数达到,显卡分数为15,CPU分数为。

FirStrike为,显卡分数为,TimeSpy分数为,显卡分数。虽然和游戏本之间还是有差距,但作为以办公为主的笔记本来说,至少对我来说是完全够用了。

考虑到这次MX的性能,在游戏方面我没有测试LOL、CF这类游戏,我直接测试对于硬件性能要求更高的NBA2K21和绝地求生。首先是NBA2K21,在开启高画质下,阴影设置为普通的情况下,两球队比赛中帧率可稳定在60FPS,在游戏30分钟后,帧率依然可以稳定在FPS左右。

在绝对求生训练场中,此时画质为低画质的情况下,帧率可以稳定在50FPS左右,在开启最低画质的情况下,可以稳定在60FPS,最高可以达到74FPS,不管怎么说还是能玩了。

在游戏30分钟后,机身正面发热最热的部分在“Y”键附近,使用温枪测试,温度达到46.3℃。

当然我想说的是,英伟达依旧是刀法精准,如果给MX配个3G的话就更好了。

续航测试方面我没有用软件来跑分测试,根据我的日常使用所得到的反馈我个人认为是更适合的。我先将屏幕亮度调整到60%,开启WiFi,电脑设置为均衡模式,电池使用模式为更好的性能。在常驻

转载请注明:http://www.0431gb208.com/sjslczl/3991.html

  • 上一篇文章:
  • 下一篇文章: 没有了