制造加工及封装测试领域
微电子技术的发展，带动芯片制造行业的发展，需要大量的人才，使得该专业无疑是非常热门的专业。在众多的高校中，拥有众多优秀的产学研基地和合作平台，优秀的高校开设有国家集成电路产业高级人才培养特色专业，基地合作高校的院系开设该专业也成为众多高校开设专业的必然方向。根据教育部数据中心的数据显示，年至年5年，全国开设芯片制造相关专业的学校数量由所增加到所。
培养目标：面向芯片设计、制造加工及封装测试领域，培养具备芯片设计开发能力，能在相关领域从事科研开发、工艺验证、封装测试、电路设计、器件设计、器件制造及材料科学等方面工作的高级专门人才。必修课：电路基础、电路设计、自动控制原理、信号与系统、通信原理、电磁场与电磁波、数字集成电路、模拟集成电路等。选修课：应用化学、软件工程、固体电子学、网络工程、微电子技术、通信原理等。
关键技能：精通制造加工工艺及封装测试工艺，熟悉芯片产品设计工艺流程；熟悉芯片制造工艺流程与封装测试工艺相关法律法规，熟悉国家集成电路产业发展政策；具备集成电路应用方面的知识和工作经验，能在集成电路产业领域从事科研开发、高校教学、经营管理等工作。专业培养方向：学生主要学习基础电子技术、信息技术、通信技术、微电子技术等方面的基本理论和基本知识，受到相关专业领域实验室的基本训练
掌握相关专业领域的系统性基础理论知识和基本技能，具有从事相关专业领域理论和实践研究及工作的能力。主要就业单位有：集成电路设计企业、集成电路加工企业、集成电路封装测试企业等。招生对象：全日制高职高专学生，专业不限。招生学历：全日制统招高中起点本科三年级在校生和专科三年级在校生，专升本、专接本有特殊要求的可以先到基地进行预科学习。
招生专业：工业设计、动画设计、数字媒体艺术、电子商务、信息技术应用、通信工程、自动化、测控技术与仪器、计算机软件技术、材料物理与化学工程、过程装备与控制工程、材料成型及控制工程、光学工程、汽车电子工程、模具设计与制造技术、激光技术、机械设计制造及其自动化、热能与动力工程、仪器仪表工程、测控技术与仪器、生物工程、农业机械化工程、公共事业管理、土木工程、材料成型及控制工程、学前教育、教育技术学、小学教育、服装设计与工程、产品设计、园林工程、建筑环境与设备工程、石油工程、应用化学、精密仪器仪表工程、理论物理、天文学、地理科学、运筹学与控制论、信息论与数学、工程制图、数据库与数据仓库等。这是我了解的关于此专业的基本
转载请注明：http://www.0431gb208.com/sjszyzl/1915.html
