最近有消息传出来M国正与日本、荷兰和韩国协商限制对中国的半导体出口。中国现在最大的优势是市场，全球第一的半导体芯片需求，一年几千亿美元的进口。
国内半导体的自主可控化程度并不高，海外持续的“卡脖子”举措使得自主可控变得紧迫。未来国产替代化进程加速也是半导体行业的一个驱动催化因素。
国家也有持续出台利好政策，从财税、融资、研发等等方面都推出了具体可行的办法来支持半导体产业的发展，但国家对半导体芯片产业的重视程度却是一直在升温，国产替代势在必行。
目前板块估值是45倍PE，比历史上80%的时候便宜！一句话，下跌空间是有限的，但上涨空间是无限的。
苏州固锝
核心概念：半导体+光伏+芯片
业务主要集中在半导体领域及光伏领域，主要产品包括汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块、无引脚集成电路产品和分立器件产品、晶硅太阳能电池正面电极银浆、晶硅太阳能电池背面电极银浆、异质结电池用银浆等
大港股份
核心概念：汽车芯片+集成电路概念+芯片概念
公司业务主要包括集成电路、园区服务、房地产。主要产品及服务为房地产、租赁、集成电路封装、集成电路测试、商贸物流及服务业。公司实控人为镇江市人民政府国有资产监督管理委员会，属于地方国资委或地方政府。
文一科技
核心概念：先进封装+芯片+机器人+半导体
公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司的主要产品是半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、LED点胶机、半导体精密备件等。
长电科技
核心概念：半导体+新材料+汽车电子
公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。
斯达半导
核心概念：半导体+芯片+专精特新
公司主营为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资22,万元，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
大为股份
核心概念：信创+锂电池+芯片+半导体
公司拟以自有资金收购深圳市英锐集团股份有限公司、王桂桂女士合计持有的芯汇群60%股权。芯汇群是一家专注于存储芯片产品的设计、研发和销售的公司。公司参股江苏特尔佳科技有限公司经营范围：集成电路产品设计、研发、销售
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