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AMD新3A平台硬件加持真正全能的R

来源:模具设计 时间:2023/4/25

在年初的CES上,AMD发布了ZEN3+架构的锐龙系列处理器,新移动平台最大的提升莫过于引入了RDNA2架构的全新集显。在我们之前的评测中,已经在多款设备中看到12CU的AMDRadeonM集显引领时代的性能,甚至还将MX等一干入门级独显甩在身后。所以今年的上,“轻薄集显本看锐龙”的口碑一度引爆了市场,苏妈再一次牢牢抓住了消费者的心。

基于AMD超威卓越平台开发

ROG的幻系列一向是市场中紧跟AMD发布节奏的机型,之前的幻13版就率先用上了锐龙70HS,而这次评测的幻14更是最高配备了锐龙HS处理器。从硬件角度来看,幻14的最大特点便是基于全新AMD超威卓越平台(AMDAdvantage)而开发,配置上以3A平台(搭载AMDCPU、GPU和芯片组)为基础,并融入AMDSmartShift、AMDSmartAccess等独有黑科技,打造出AMD锐龙HS+RadeonRX0S和锐龙70HS+RadeonRXS两个版本,最高配置便是“锐龙HS处理器+RX0S显卡+16GDDR5内存+1TBPCIe4.0SSD”的月耀白星空版。

超威卓越平台是AMD在Computex上推出的全新高性能笔记本设计框架,它基于AMD锐龙处理器与AMDRadeon显卡的强强组合,对笔记本内的CPU、GPU和存储等设备进行平台化的优化升级,提供出色的整体性能和体验感。年,AMD超威卓越平台主要定义了游戏本所需的三大方面:增强性能(AmplifiedPerformance)、更优的视效(PremiumVisuals)、专为游戏打造(BuilttoGame),以及九个领域内容:涵盖显示、响应、硬件、温度和噪声控制等主要特性。

年,AMD超威卓越平台更是在CES和Computex上公布了两次大的更新,前一次公布了SmartShiftMax、SmartShiftECO、SmartAccessGraphics和SmartAccessMemory四大技术,其中SmartShiftMax正是年SmartShift技术的加强版本,也就是在以散热构架为基础统一规划TDP额度的基础上,进一步智能优化TDP、温度、频率,增强技术适用范围和性能提升;而SmartShiftECO则是在不插电状态下智能切换到集显,增强续航能力的技术;另外,SmartAccessGraphics和SmartAccessMemory则主要分别提升对独显直连和CPU直接完整读取显存数据的能力。

第二次更新还发布了SmartAccessStorage技术,这是一项基于通过支持微软DirectStorage技术,直接将硬盘中的数据解压到GPU上提升游戏加载时间的存储设计方案。之所以会将超威卓越平台详细剖析,是因为我们对幻14的评测将基于AMD超威卓越平台的新特性来给大家解读。

不逊于游戏本的全新创作本

为解读全新的AMD超威卓越平台,这次评测特地将性能评测部分放在前面,使阅读逻辑更加顺畅。

在幻14的掌托上,可以看到AMD锐龙和AMDRadeon显卡的LOGO,而且在AIDA64的详情页面中,可以看到AMD芯片组的构架,说明这是一台典型的3A机型。评测机型的CPU为AMD锐龙HS,显卡为RadeonRX0S,是幻14的顶配机型。从CPU和GPU配置来看,前者是35WTDP的低功率HS系列,带有S后缀的Radeon移动显卡则是为轻薄笔记本专门进行优化的,功率释放也比为发烧友设计的M后缀的Radeon移动显卡低一些。

从配置上可以看出,幻14依旧不是纯血的游戏本,而是兼顾性能和功耗的全能本。在京东的产品页面中也可看到,它主要向内容创作、设计人群推荐。不过AMD为幻14提供的这套3A硬件平台,却在测试中展现出不逊于游戏本的性能表现,这是挺让人吃惊的。

“特挑”的HS系列顶级移动CPU

作为锐龙系列家族的顶级移动处理器,AMD锐龙HS是最新的Zen3+架构下的产物,采用TSMC6nmFinFET工艺制程,基准时钟频率为3.3GHz,最大加速时钟频率为4.9GHz,其核心构架依旧采用了8核16线程,支持DDR5-、LPDDR5-,通过CPU-Z可以看到,HS后缀的CPU依旧为35W的默认TDP,比起H、HX系列的45W,它的功率释放“看似”要低一些,不过在实际应用场景中,或许表现会好到出乎意料,接下来我会详细给大家解读。

测试中我引入了之前测试ROG魔霸新锐的一些数据,可以看到对比机型采用了TDP45W的锐龙HX移动处理器,令人没想到的是,锐龙HS在CPU-Z中单核与其保持平齐,而多核甚至实现了反超。

在CineBenchR20的测试中,锐龙HS跑出了单核pts和多核pts,这样的成绩相当不错;在CineBenchR23中,这块CPU的多核成绩一举超过分,成绩为单核pts和多核pts。

同样与45W的锐龙HX作比较,锐龙HS的单核成绩比前者领先了6.5%,多核成绩领先了11.5%。都说锐龙系列在CPU性能上提升不大,但锐龙HS却以35W的TDP明显超越了上一代45W的顶级CPU。

在连续30次CineBenchR15的测试中,锐龙HS的成绩从最初的.29降至左右,说明CPU在满负荷状态下还是有一定降频的。不过,这块CPU超过的首次测试成绩还是相当亮眼的,性能输出相当出色。

在3DMarkCPUProfile测试中,锐龙HS的单核成绩为,全核成绩达到,这个成绩是相当不俗的。

在Geekbench5的测试中,锐龙HS的CPU跑分为单核/多核,OpenCL的成绩为。需要说明的是,这个成绩是在添加8GB内存的情况下跑出的,Geekbench5对双通道内存还是比较敏感的。

其实性能之外,锐龙系列有一个相当明显的提升,便是改进了电池供电模式下的性能输出。比较两种供电模式在CineBench下的测试成绩,可以看到两者的单核成绩是基本没有变化的;而多核成绩方面,R20电池供电下依旧保留有近90%的性能;R23下也仅有10%的性能差异,这样的表现算是相当不错了。

我曾在过去一期评测中提过,35W的低功耗版本CPU其实性能释放并不差,在CineBenchR20的测试中,锐龙HS最高功率释放超过了80W。对于芯片厂商来说,做低TDP反而是更难的事情,需要漏电控制做得更好才能达到。同一构架晶圆下来的HS系列处理器,甚至可以视为漏电控制的特挑版本。

我们在测试中将最高功率锁定在35W,同时在CineBenchR20中测试锐龙HX和锐龙HS,在35W的低功耗状态下,锐龙HS单核性能领先约13%,多核性能领先约18%。其实,锁定低功耗并非是我们人为制造的特殊场景,我们大多数日常使用场景里CPU都是运行在低功耗之下,需要说明的是,这毕竟是跨越两代的CPU对比测试,有机会我也会对锐龙的H和HS系列做类似对比测试。

能越级挑战能力的RadeonRX0S显卡

幻14配置上的另一大亮点便是配备了AMDRadeonRX0S移动端显卡,S后缀移动显示是AMD在CES上新发布的,特别针对轻薄本进行了优化,RX0S是该系列的旗舰级产品;另外锐龙HS还内置了号称今年最强集显的RadeonM,对于全能本定位的幻14来说,这两款RDNA2架构的独显和集显,都是相当有亮点的配置。

在GPU-Z中可以看到,RadeonRX0S拥有32个CU(计算单元)、64个光栅单元和个流处理器,游戏频率达到MHz;配备8GB的GDDR6独立显存,等效显存速度为16Gbps,位宽为-bit,支持32MB的无限缓存。这款显卡的晶体管数量达到亿个,峰值纹理填充速度最高达到GT/s,图形能力是相当不俗的。

与定位游戏级的M系列移动端显卡相比,S系列主要差别在于热设计功耗(TGP)上,RadeonRX0S的TGP仅有W,而RX0M有W+。给RadeonRX0S选择的对手是今年全新的W满血的RTX游戏本。今年测过的笔记本不少了,选最佳成绩来作比较吧。

在3DMark测试中,幻14上的RadeonRX0S在TimeSpy项目中的显示分数超过了分,而FireStrike的分数达到了。

从3DMarkTimeSpy显示分数来看,RadeonRX0S与WRTX的分数差别在毫厘之间,要知道,这仅是一款W功率的显卡。

在游戏测试中,幻14依旧没让人失望。我们选择了4款流行的3A游戏,分别在p和2.5K分辨率下进行测试。可以看到,W的RadeonRX0S与W的RTX打得有来有回,基本在同一性能水平上。总体来看,p较低负载下,RadeonRX0S的帧率还略胜一筹。

相当实用的RadeonM集成显卡

AMD今年出的这颗RadeonM集成显卡,在之前测试0HS的机型上其实已经跑过分数了,我也对其有一定的心理预期。不过直接上3DMarkTimeSpy跑分,显示分数却只有。究其原因,是集成显卡非常依赖于内存,而幻14标配的是单条板载16GBDDR5内存。

好在幻14还另外提供了一个内存插槽,不过我手里仅有8GB的DDR5内存,加起来的总内存容量为24GB,直接就让TimeSpy跑分上了一个档次。参考我过去的测试成绩,RadeonM在两条16GBDDR5的支持下,是能够跑上+的成绩,超频状态上也没有问题。

AIDA64的内存测试同样也能说明问题,单条内存的拷贝速度仅有MB/s,加成双通道之后,内存拷贝速度直接提升为MB/s。当然,幻14主要还是依靠独显提供显示性能,不过我还是建议有设计需求的用户,尽量还是给笔记本再加一块16GBDDR5内存。

其实仅凭RadeonM这块集显,便能够在三极致画质(抗锯齿、纹理、视距最高)下以60+fps畅玩“吃鸡”;刚才提及的4款3A游戏,则需要降为低画质才能以60fps以上的帧率流畅运行,对于玩家来说,低画质自然是难以忍受的,所以选择幻14的用户大多还是冲着独显去的;而像《CS:GO》《英雄联盟》《DOTA2》等主流网游,这块集显是完全能够轻松驾驭的。

在讲集成显卡时,顺带提及了内存,接下来再看看幻14的硬盘配置。通过CrystalDiskInfo可以看到幻14配备的是1TB的镁光SSD。再通过CrystalDiskMark测试,其顺序读写速度为.25MB/s和.36MB/s,基本为入门级PCIe4.0或主流级PCIe3.0的水准。

整机测试我们依旧引入了PCMark10,在现代办公模式下,该机成绩为,在Extended模式下,由于加入了游戏项目测试,该机的成绩为,这样的成绩完全能够与纯粹的游戏本媲美。

14英寸轻薄本上的极致散热设计

从一开始,我们就直接上手聊ROG幻14的性能,但不要忘记,这仅是一款不到20mm厚,重量仅1.7kg的14英寸轻薄本,刚才与之比较的都是2kg以上的纯游戏本,而且在基准测试和游戏测试中一点不落下风。幻14所展现的出色成绩,也同样离不开其出色的散热设计。

机身的进风口集中在D面和两侧,出风口则放在机身后侧。机身D面的进风口与传统意义上的进风口并不相同,而是出于美观需求被设计为“流星雨”的样子。

从配置上来看,ROG幻14配备了冰川散热系统2.0增强版和暴力熊液态金属导热。当你打开后盖后,你才会感慨,这才是大厂设计该有的内部结构。第一眼便能吸引

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